“連接不是目的，而是釋放無限可能的橋梁。當萬物智能互聯(lián)，技術(shù)將重塑人類與世界的交互方式?！备咄–EO克里斯蒂亞諾·安蒙在2024年MWC巴塞羅那展的主題演講中如此斷言。這延續(xù)了高通四十余年的技術(shù)基因——以通信為基，向智能延伸，其核心始終錨定“連接”與“計算”的融合，推動從移動互聯(lián)到萬物互聯(lián)的范式躍遷。今天，我們便來追溯這家通信巨頭從CDMA技術(shù)開發(fā)者到智能互聯(lián)時代核心引擎的跨越之路。

在全球移動通信的星圖上，高通（Qualcomm）的軌跡始終與行業(yè)演進深度綁定。當2023年其移動芯片業(yè)務營收突破350億美元，5G調(diào)制解調(diào)器全球市場份額超60%時，行業(yè)再次見證其不可替代的地位?；厮?985年，歐文·雅各布斯在加州圣迭戈創(chuàng)立高通時，這家以“QUALity COMMunications”命名的小公司，最初僅聚焦于衛(wèi)星通信技術(shù)，誰能預見它將成為定義移動通信標準、驅(qū)動智能設備革命的核心力量？高通的崛起，是一部以技術(shù)突破打破壟斷、以標準制定引領行業(yè)、以生態(tài)構(gòu)建跨越周期的行業(yè)史詩，其密碼藏在“通信+計算”雙輪驅(qū)動的每一次戰(zhàn)略抉擇中。

一、初創(chuàng)奠基：CDMA技術(shù)的破局與通信標準的突圍

高通的創(chuàng)業(yè)起點，瞄準的是移動通信領域的“效率困局”。20世紀80年代，移動通信尚處2G萌芽期，主流技術(shù)是歐洲主導的GSM（時分多址），但GSM存在頻譜利用率低、容量有限的短板。而高通團隊盯上了被業(yè)界視為“理論可行、工程難落地”的CDMA（碼分多址）技術(shù)——通過獨特的擴頻通信原理，CDMA能在相同頻譜內(nèi)承載數(shù)倍于GSM的用戶，且抗干擾能力更強。

1989年，高通推出首款CDMA商用芯片組，卻遭遇了“標準博弈”的寒冬：歐洲力推GSM，運營商顧慮技術(shù)成熟度，設備商猶豫適配成本。直到1993年，CDMA被美國電信行業(yè)協(xié)會確立為2G標準之一，高通才迎來轉(zhuǎn)機。1995年，基于CDMA的IS-95網(wǎng)絡在美國商用，其“大容量、低功耗”的優(yōu)勢迅速顯現(xiàn)——同一基站下，CDMA用戶容量是GSM的3倍，通話質(zhì)量卻更穩(wěn)定。

此后十年，高通以CDMA技術(shù)為錨，構(gòu)建起“技術(shù)研發(fā)-專利布局-標準推廣”的鐵三角：累計申請CDMA核心專利超1.4萬件，覆蓋調(diào)制解調(diào)、信號處理等關鍵環(huán)節(jié)；通過專利授權(quán)模式（FRAND原則）吸引三星、LG等設備商加入；推動CDMA演進至CDMA2000，成為3G時代的核心標準之一。這一階段，高通雖未直接涉足終端硬件，卻通過技術(shù)與標準的“底層掌控”，成為移動通信產(chǎn)業(yè)鏈的“規(guī)則制定者”，為后續(xù)向“通信+計算”轉(zhuǎn)型攢下了技術(shù)資本與行業(yè)話語權(quán)。二、戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型：驍龍芯片的誕生與移動計算的霸權(quán)

如果說CDMA讓高通站穩(wěn)了通信業(yè)的腳跟，那么“從技術(shù)授權(quán)到芯片設計”的轉(zhuǎn)型，則讓它抓住了移動互聯(lián)網(wǎng)的浪潮——核心便是驍龍（Snapdragon）平臺的橫空出世。

2007年，iPhone開啟智能手機時代，終端對“通信+計算”的融合需求陡增：手機不再只是通話工具，更要運行應用、處理多媒體，這需要芯片同時具備強算力與高效通信能力。當時的手機芯片多是“單一功能”（如僅做CPU或調(diào)制解調(diào)器），而高通看到了“整合”的機會。2009年，高通推出首款驍龍芯片QSD8250——首次將CPU（Scorpion架構(gòu)）、GPU（Adreno）、調(diào)制解調(diào)器（3G）集成于單芯片，實現(xiàn)“一芯多能”。

驍龍的突破不止于硬件整合，更在于“軟硬協(xié)同”的生態(tài)思維。高通為開發(fā)者提供完整的SDK（如Snapdragon SDK），優(yōu)化Android系統(tǒng)在驍龍芯片上的運行效率；通過Adreno GPU驅(qū)動移動圖形技術(shù)升級，讓手機能流暢運行3D游戲、播放高清視頻；持續(xù)迭代調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，確保驍龍芯片在通信速率上“始終領先半代”——從3G的HSPA+到4G的LTE-A，驍龍調(diào)制解調(diào)器多次實現(xiàn)“全球首款商用”，成為三星、小米、OPPO等主流手機品牌的“核心配置”。

這一轉(zhuǎn)型是高通的“二次創(chuàng)業(yè)”：從依賴專利授權(quán)的“技術(shù)服務商”，變?yōu)椤靶酒?生態(tài)”的“移動計算平臺提供商”。到2015年，驍龍芯片在高端安卓手機市場份額超70%，其“通信強、算力穩(wěn)”的標簽深入人心；與此同時，高通數(shù)據(jù)中心業(yè)務（基于ARM架構(gòu)的服務器芯片）、物聯(lián)網(wǎng)芯片業(yè)務也逐步起量，業(yè)務結(jié)構(gòu)從“單一專利授權(quán)”轉(zhuǎn)向“多元硬件+授權(quán)”，抗風險能力顯著提升。三、5G浪潮：從技術(shù)領先到萬物互聯(lián)的樞紐

當移動通信邁入5G時代，高通再次站在了浪潮之巔——不僅是5G技術(shù)的“領跑者”，更通過5G將業(yè)務邊界從手機拓展至“百業(yè)千行”。

5G的核心需求是“高速率、低時延、廣連接”，而高通早在2010年就啟動5G研發(fā)，其“極化碼+LDPC碼”的雙碼方案被3GPP采納為5G標準（控制信道用極化碼，數(shù)據(jù)信道用LDPC碼），再次掌握標準話語權(quán)。2016年，高通推出全球首款5G調(diào)制解調(diào)器X50，2019年推出支持Sub-6GHz與毫米波雙頻段的X55，2022年X70引入全球首個AI輔助的自適應調(diào)制解調(diào)技術(shù)——每一代X系列調(diào)制解調(diào)器都提前1-2年商用，為手機廠商推出“首款5G手機”提供關鍵支撐。

更關鍵的是，高通不將5G局限于“手機提速”，而是視為“萬物互聯(lián)的基石”。通過推出“驍龍X65/X75”等面向工業(yè)場景的調(diào)制解調(diào)器，支持車規(guī)級、工業(yè)級的高可靠性連接；打造“驍龍5G調(diào)制解調(diào)器-RF系統(tǒng)”，適配汽車、機器人、智能電網(wǎng)等多元終端；聯(lián)合運營商、車企推出“5G+C-V2X”（車路協(xié)同）解決方案，讓汽車能通過5G實時獲取路況信息，時延低至10毫秒以內(nèi)。

5G徹底重塑了高通的業(yè)務版圖：其移動芯片業(yè)務營收從2015年的120億美元（占比約50%）升至2024年的280億美元（占比約55%），而“汽車與物聯(lián)網(wǎng)”業(yè)務營收從不足10億美元飆升至95億美元（占比約19%）。從智能手機到智能汽車，從工業(yè)傳感器到AR眼鏡，高通的5G技術(shù)成為“連接萬物的神經(jīng)中樞”——它不再只是“手機芯片供應商”，而是“萬物互聯(lián)的技術(shù)樞紐”。四、多域拓展：構(gòu)建智能互聯(lián)的未來版圖

在鞏固5G與移動計算優(yōu)勢的同時，高通的目光投向了更廣闊的“智能互聯(lián)生態(tài)”，從手機延伸至汽車、XR、物聯(lián)網(wǎng)等“千億級市場”。

在汽車領域，高通以“驍龍汽車數(shù)字座艙平臺”切入，集成車載信息娛樂、導航、語音交互等功能，已被寶馬、奔馳、通用等超20家車企采用；推出“驍龍 Ride”自動駕駛平臺，支持L2+到L4級自動駕駛，通過5G+C-V2X實現(xiàn)“車-云-路”協(xié)同；2023年收購維寧爾（Veoneer）的自動駕駛業(yè)務，補全算法短板，目標2026年汽車業(yè)務營收突破350億美元。

在XR（擴展現(xiàn)實）領域，高通的“驍龍XR2/XR2 Gen 2”芯片是VR/AR設備的“標配”——支持8K分辨率、120Hz刷新率，能實時追蹤眼球運動與手勢，Meta Quest 2/3、Pico 4等主流設備均搭載其芯片；推出“Snapdragon Spaces”開發(fā)平臺，為開發(fā)者提供空間定位、手勢識別等工具，推動XR從“娛樂設備”向“工業(yè)培訓、遠程協(xié)作”等實用場景落地。

在物聯(lián)網(wǎng)與邊緣計算領域，高通推出“驍龍W5/W5+ Gen 1”可穿戴芯片，降低智能手表功耗40%；推出“QCS6490”等智能攝像頭芯片，支持AI人形檢測；基于ARM架構(gòu)的“Centriq”服務器芯片，為邊緣數(shù)據(jù)中心提供低功耗算力。這些布局并非零散嘗試，而是以“5G連接”為核心，以“異構(gòu)計算”（CPU+GPU+NPU+ISP）為支撐，構(gòu)建“端-邊-云”協(xié)同的智能生態(tài)。五、成功要素與核心啟示

高通四十余年的跨越，源于多重關鍵能力的共振，其經(jīng)驗為科技企業(yè)提供了深刻啟示。

其一，是“標準先行”的技術(shù)戰(zhàn)略。從CDMA到5G，高通始終將“主導通信標準”作為核心目標——通過早期大規(guī)模研發(fā)投入（年均研發(fā)費用超60億美元），在技術(shù)路線競爭中搶占先機；以“專利池+授權(quán)模式”推動標準落地，形成“技術(shù)-標準-產(chǎn)業(yè)”的正循環(huán)。這種“從根上定義規(guī)則”的能力，讓它穿越多代通信技術(shù)迭代而不倒。

其二，是“順勢轉(zhuǎn)型”的戰(zhàn)略定力。從CDMA技術(shù)授權(quán)到驍龍芯片的“硬件化”，從手機市場到“汽車+XR+物聯(lián)網(wǎng)”的“多域化”，高通總能在行業(yè)拐點前調(diào)整方向：當移動互聯(lián)網(wǎng)興起時，它從“幕后技術(shù)商”走到“臺前芯片商”；當5G打開萬物互聯(lián)空間時，它從“手機centric”轉(zhuǎn)向“device agnostic”，這種“不戀過往、敢破敢立”的轉(zhuǎn)型魄力，是其跨越周期的關鍵。

其三，是“生態(tài)共生”的合作哲學。高通從不做“獨行俠”：對手機廠商，它提供芯片+技術(shù)支持，幫廠商快速推出新品；對運營商，它聯(lián)合測試5G網(wǎng)絡，推動技術(shù)商用；對開發(fā)者，它開放工具平臺，降低應用開發(fā)門檻。這種“讓合作伙伴成功”的生態(tài)思維，讓它在產(chǎn)業(yè)鏈中始終保持“不可替代的樞紐地位”。

其四，是“軟硬協(xié)同”的技術(shù)壁壘。高通的優(yōu)勢從不只是“硬件強”，更在于“軟件定義硬件”的能力：通過AI算法優(yōu)化調(diào)制解調(diào)器性能，通過軟件棧提升芯片能效，通過開發(fā)工具降低終端適配成本。這種“硬技術(shù)+軟生態(tài)”的雙重壁壘，讓競爭對手難以簡單復制。

從CDMA的技術(shù)突破到5G的全球領跑，從驍龍芯片的移動霸權(quán)到萬物互聯(lián)的生態(tài)布局，高通的歷程是一部“以連接為軸，向智能延伸”的行業(yè)史詩。它成功將自己從“通信技術(shù)的開發(fā)者”，蛻變?yōu)椤膀?qū)動智能互聯(lián)時代的核心引擎”。

其傳奇的續(xù)寫，不僅在于5G技術(shù)的持續(xù)深化，更在于能否以“連接+計算+AI”的融合能力，定義6G與智能時代的新規(guī)則。高通的經(jīng)驗印證了：在技術(shù)迭代迅猛的通信領域，唯有將“標準主導力、戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型力、生態(tài)構(gòu)建力、軟硬協(xié)同力”熔于一爐，方能從“一代技術(shù)的贏家”成長為“多代周期的領航者”。

對全球科技企業(yè)而言，高通的啟示清晰而深刻：錨定核心技術(shù)不動搖，緊盯行業(yè)趨勢敢轉(zhuǎn)型，攜手生態(tài)伙伴共成長，方能在技術(shù)浪潮中持續(xù)前行，最終從“行業(yè)參與者”蛻變?yōu)椤皶r代塑造者”。